广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）中标信息-广州广芯半导体先进封装基板建设项目（一期）项目详情 - 一站式项目信息查询

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广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）中标信息-广州广芯半导体先进封装基板建设项目（一期）

中标公告建设工程

信息来源：广东省公共资源交易平台

发布时间：2026-09-16

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摘要信息

项目编号	E4401002701504638001
项目名称	广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）
所属行业	房屋建筑	评标方式	-
报名/获取招文时间	-	投标文件递交/上传截止时间	-
招标单位	广州广芯封装基板有限公司	发布时间	2026-09-16
招标代理	建成工程咨询股份有限公司	招标金额（万元）	-
中标人	中建三局第一建设工程有限责任公司	中标金额	715617425.610000元