广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）招标公告-广州广芯半导体先进封装基板建设项目（一期）项目详情 - 一站式项目信息查询 - 深圳蔓延科技有限公司

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广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）招标公告-广州广芯半导体先进封装基板建设项目（一期）

招标公告建设工程

信息来源：广东省公共资源交易平台

发布时间：2026-08-08

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摘要信息

项目编号	E4401002701504638001
项目名称	广州广芯半导体先进封装基板建设项目（一期）
所属行业	房屋建筑	评标方式	-
报名/获取招文时间	2026-08-08 00:00:00至2026-08-28 08:30:00	投标文件递交/上传截止时间	2026-08-28 08:30:00
招标单位	广州广芯封装基板有限公司	发布时间	2026-08-08
招标代理	建成工程咨询股份有限公司	招标金额（万元）	102097.580000
中标人	-	中标金额	-

参与单位

广州广芯封装基板有限公司

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招标单位

联系人：******

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建成工程咨询股份有限公司

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招标代理

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